半导体行业的产业链要改写了吗？
行业巨头们，正在以执行给出答案。
2024年3月-4月间，英特尔、台积电、三星这三家半导体公司，预备领走美国政府215亿美元的政府补贴，在美国投资树立半导体工厂。这占到美国《芯片和迷信法案》约527亿美元补贴的四成以上。
当然，企业的投资金额更高，约是补贴金额的十倍。比如台积电的美国晶圆厂总投资超越650亿美元，是美国史上最大的本国间接投资新建名目，英特尔在美国的投资更高达1000亿美元。
高额补贴，不只吸引了三星、SK海力士等赴美投资建厂，还促使美光、英特尔等回流外乡。与此同时，欧盟、韩国、日本也推出补贴政策，台积电、三星、英特尔等也开启了世界投资。
5G、人工默认（AI）的大开展，带来对半导体的微弱需求，加上各国政府产业疏导的指挥棒，企业之间的竞争和开展的雄心，半导体行业开启了史无前例的世界扩张，没有人情愿丢弃这次洗牌的时机。政府扫除众议不惜千金一掷，对企业来说未尝也不是一场豪赌。
在这一轮世界建厂之前，成立于1987年的台积电，在世界共有12家晶圆代工厂，区分位于台湾（9家）、南京（1家）、上海（1家）和美国华盛顿州（1家）。
产能布局
作为世界第一家，也是最大的晶圆代工企业，台积电2023年的年产能约为1600万片12英寸等效晶圆。
从2020年开局，台积电陆续在美国、日本和欧洲布局了6家晶圆厂。其中，三家位于美国亚利桑那州，两家位于日本熊本县，还有一家位于德国德累斯顿。
其中，日本晶圆厂引入了日本外乡企业索尼半导体处置方案公司、电装株式会社和丰田汽车公司作为股东，欧洲晶圆厂则引入了罗伯特-博世公司、英飞凌公司和恩智浦半导体德国公司作为股东，台积电在两家区分持股70%左右。而美国则是台积电全资持有。
依据Trend Force统计，2023年，台湾占据了世界68%的先进制程（含16/14nm以下）产能；而7nm及更先进制程，台湾占比高达近80%。如今台积电走出大本营，在世界范畴内广建厂房，而且在美国部署的所有为先进制程晶圆，这很或许带来世界半导体产业链剧变。
其余企业，也都不想错过这次扩张乃至翻盘的时机。
2024年4月中旬，美国政府宣布向三星提供64亿美元的补贴，以建造位于美国得州的两家晶圆厂和一
揭秘半导体工艺材料的精密世界
在半导体产业链的璀璨明珠中，湿电子化学品扮演着至关重要的角色。这是一种高纯度的特种试剂，应用于微电子和光电子行业的核心技术中，分为通用和功能性两个类别，如清洗液、刻蚀液等。根据下游应用，如集成电路、显示面板和光伏电池，它们对纯度的要求各不相同。SEMI将湿电子化学品分为五个等级，集成电路需要G3或更高，显示面板则在G2至G3之间，而光伏电池则要求G1的纯度。这个领域对材料品质的追求极高，工艺复杂，涉及到原料处理、纯化和精确混配等环节，且需要严格的认证和深厚的技术实力与资金投入。
前景展望
全球湿电子化学品市场正以惊人的速度扩张，尤其在中国，2018年至2021年的复合增速超越全球平均水平。集成电路、显示面板和光伏电池的需求是推动市场增长的主要动力。竞争格局主要集中在日美欧，然而，中国大陆市场中，欧美和日本企业占据较大份额。国内企业，无论是专业型还是平台型，都在积极抢占市场份额。
聚焦于CMP抛光材料
化学机械抛光(CMP)是集成电路制造中的关键技术，它结合化学腐蚀和机械研磨，确保表面的高精度平整。从研发初期到如今的拓展期，CMP技术始终与半导体工艺节点紧密相连。随着技术的发展，inFET和TSV等新领域成为研究的重点。CMP工艺涉及抛光头、研磨盘、清洗刷等设备和抛光液、抛光垫、钻石碟等一系列核心材料。其中，抛光液按工艺环节分类，磨粒材料如二氧化硅、氧化铝等，垫材料则有多种类型，如磨料垫和无磨料垫，以及硬度和材质的差异。CMP产业链的核心在于抛光液和垫材料，它们与上游研磨颗粒、添加剂等紧密相连，广泛应用于晶圆制备的下游。
在全球抛光液市场，卡博特占据主导地位，而抛光垫市场则由陶氏杜邦主导。靶材是溅射沉积过程的基石，根据制备方法和形状，靶材在半导体、显示和太阳能电池等多个领域中发挥重要作用。中国靶材市场中，平板显示占据主导地位，而半导体和磁记录应用紧随其后。全球高纯金属产业高度集中，日本和美国厂商占据主导，如日矿金属和霍尼韦尔。半导体前驱体作为关键材料，市场预计将持续增长，中国雅克科技等企业已有所布局。
在半导体石英制品领域，外资厂商如迈图、贺利氏、东曹占据主导，国产份额相对较少。国内企业如菲利华和石英股份在该市场中崭露头角。半导体工艺材料的精密与多元，让我们期待下一部分的封装材料揭秘。
全球半导体产业链在去年期间发布了重大的变化，众多参与半导体产业链的企业都受到不同程度的影响。 看似是针对一个企业，其实是对整个产业链的一个洗牌。 时至今日，有不少供应商拿到了许可，但整体的影响还未完全消除。 而最直接的现状就是造成全球缺芯，不只是手机产业，缺芯问题也波及到了 汽车 领域。 似乎考虑到全球半导体供应链的变局，各国皆展开行动。 首先是中国，包括华为、紫光、大唐半导体、小米、中芯国际等90家国内顶级企业联合宣布，计划成立中国集成电路技术委员会。 一共90家中企联合，让中国半导体建立自己的标准化体系。 一直以来，全球半导体集成电路的标准和技术要求都是国外建立的，但中国是世界上最大的芯片消费国，也有自己的产业支柱，凭什么不能建立自己的标准化体系。 这也是中国计划向全球芯片产业链迈进的重要一步。 致力于国产芯片的全球化。 其次欧洲17国也有行动，17国联盟签署协议，要提高欧洲在全球半导体的地位，减少对美国和各地区的进口依赖。 目标都是一致的，那就是让欧洲半导体实力更进一步。 各国皆展开行动，而且日本邀请台积电建厂也有了成效，台积电答应在日本建立一座半导体材料研发中心。 如此一来，日本半导体行业影响力也会逐渐上涨。 几乎各国都在为半导体产业深思熟虑，毕竟一颗小小的芯片足以改变世界。 所以不得不重视全球半导体产业的变局，必要时刻必须早做准备。 于是韩国也有大动作了。 韩国传来消息，打算向全球发布“半导体IP使用支持计划”，就是在全球范围内，让国内外企业建立一个芯片IP平台。 任何的最新动态，信息都能从中获取，让各大企业方便生产。 韩国此次的举动无疑是为了应对全球芯片紧缺，避免在芯片紧缺市场环境中受到重大影响。 韩国在半导体领域的话语权是非常高的，仅三星一家公司，就让欧洲、北美洲等国家的大部分芯片订单涌向亚洲。 三星具备的芯片生产制造能力不可小觑，所以韩国的大动作，或许能凭借三星的影响力，让众多半导体巨头参与其中。 美国一系列的芯片行动让不少美企深陷其中，前文提到这是对全球半导体产业链的一次洗牌，其中也包括了美国企业。 因为不能顺利出货，芯片堆积成问题，因为晶圆紧缺，芯片制造难加工。 芯片问题已经波及到了美国通用 汽车 公司，众多工厂，车型减产。 综合来看，芯片问题刻不容缓。 问题主要集中在两个方面，第一个是企业被限制合作，无法顺利参与全球化进程，阻碍各国供应链企业的发展。 解决的办法在于美国意识到问题所在，早日开放合作，解除限制，只有让企业顺利参与全球化，才能建立稳定的半导体生态。 第二个方面是半导体生产制造有限，资源向重要产业倾斜。 因为大量的芯片都涌向了电子消费产品，而忽略了其余产业的芯片需求。 造成行业缺芯问题加剧，为确保更行业的稳步发展，最好的解决办法是重视生产，合理调度资源分配。 中国90家企业联合，欧洲17国联盟和韩国的大动作等等，其实都是为了应对的半导体行业的变局。 争取寻求破局的希望，潘多拉魔盒已经被某些国家打开，想要将其盖上一时半会可能无法做到，唯一能做的就是提升自身实力，以应对未来一切不定的变局。 而打开潘多拉魔盒的人，终将受到反噬。 对此，你有什么看法呢？
产业结构不同。 半导体产业链指的是半导体行业的整个产业结构，包括半导体制造、设计、测试、封装、分销等环节；而半导体供应链指的是半导体行业的物流管理，包括原材料采购、生产、物流、销售等环节。 半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
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